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飛凱材料針對不同熔點、不同應用領域開發(fā)出一系列焊錫球產品，球徑涵蓋0.05mm 至 1.80mm，廣泛應用于BGA、Filp-Chip、CSP、WLCSP、MEMS等先進封裝領域。主要產品包含低溫焊錫球（95-135℃）、高溫焊錫球（186-309℃）、Ultra Low Alpha 錫合金微球等。

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飛凱材料環(huán)氧塑封料（EMC）主要應用在集成電路、功率器件、表面貼裝分立器件、光伏模塊，智能功率模塊IPM，車用功率模塊IPM的封裝。中高端封裝環(huán)氧塑封料逐步由傳統(tǒng)表面貼裝IC SOP/SSOP、QFP、QFN產品向先進基板類封裝BGA、MUF轉型。產品具有低翹曲、低吸水率、高可靠性等特點。

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新型錫膏RCP是針對Mini LED的COB&MiP&COG印刷制程工藝開發(fā)的固晶錫膏，在精細間距焊盤尺寸(P0.3及以上)下具有良好的印刷性和脫模性，回流焊后殘留物極少，免清洗，無腐蝕性，聚錫性能好，可以滿足高精密、高可靠性的導電參數(shù)要求。

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飛凱材料助焊劑主要應用于先進封裝制程中的植球工藝。產品對不同的圓片或基板具有良好的潤濕性；高溫回焊后清潔性較好，水洗后無殘留；加熱后重量變化很小，回焊爐內的污垢較少；腐蝕性弱、空洞少，可靠性高。

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