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飛凱材料環(huán)氧塑封料（EMC）主要應用在集成電路、功率器件、表面貼裝分立器件、光伏模塊，智能功率模塊IPM，車用功率模塊IPM的封裝。中高端封裝環(huán)氧塑封料逐步由傳統表面貼裝IC SOP/SSOP、QFP、QFN產品向先進基板類封···

近日，飛凱材料子公司昆山興凱半導體材料有限公司（以下簡稱”昆山興凱“）參加“車啟芯時代，引領芯未來”GAPS 2024 全球車規(guī)級功率半導體峰會。昆山興凱憑借其出色的產品質量和持續(xù)的創(chuàng)新能力,榮獲“IGBT及第三代半···

汽車智能化，芯片為核心。車規(guī)級芯片作為未來決定中國汽車產業(yè)發(fā)展高度的重要器件，也是國際技術競爭的核心。隨著全球市場對芯片優(yōu)性能、高算力的發(fā)展趨勢變化，其應用材料也成為了我國急需重點突破的“卡脖子”領域···

近日，由中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組共同主辦的中國集成電路設計業(yè)年會（ICCAD 2023）在廣州順利召開。飛凱材料作為行業(yè)內的資深材料供應商之一，攜錫球、EMC（環(huán)氧塑···

近日，飛凱材料2023年EMC代理商大會在集團上海總部圓滿舉辦。公司半導體材料事業(yè)部總經理陸春先生、昆山興凱副總經理王先鋒先生等領導與優(yōu)秀代理商伙伴們齊聚一堂，共同探討半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢，擘畫未來?；顒蝇F···

11月10-11日，飛凱材料即將參展“中國集成電路設計業(yè)年會ICCAD 2023”。作為集成電路設計行業(yè)的高端盛會，ICCAD 2023將匯聚行業(yè)精英，深入探討集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產業(yè)鏈···

近年來，憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經濟增長及有利的產業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國半導體產業(yè)實現了快速發(fā)展。但同時，我國半導體行業(yè)也面臨不小的挑戰(zhàn)：一方面，半導體產業(yè)鏈配套能力有待加強···

當前，推動國內高端光刻膠與聚酰亞胺技術創(chuàng)新，加快核心技術突破與產業(yè)化應用，成為國內材料領域發(fā)展的一大重點。9月7日-8日，由電子化工新材料產線聯盟和中國電子材料行業(yè)協會共同主辦、安慶市政府協辦、飛凱材料等···

2018年3月14日-16日，飛凱材料在SEMICON CHINA展會上精彩的呈現了其在電子材料領域的最新產品及技術。在這三天的行業(yè)盛會中，飛凱材料與業(yè)內精英共同探討了國產材料在半導體行業(yè)中的最新發(fā)展進程。飛凱材料本次展會公···

2017年10月25-27日，上海飛凱光電材料股份有限公司（股票代碼：300398）成功參展第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（以下簡稱IC CHINA 2017）。該展會立足于全球最大半導體需求市場的中國國家級半導體展，打造···